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          1. EN
            芯片焊片多功能貼裝設備
            設備支持功能定制
            • 貼裝精度
              ±0.01mm
            • 晶圓尺寸
              8 /12寸
            設備功能

            貼裝產品主要包括DBC

            晶圓(兼容8/12寸)

            堆疊Tray盤料

            電阻卷料

            錫片卷料(自動成型)以及柔性振動盤散料等

            設備特點

            采用雙驅龍門平臺的多頭式設計,設備兼容性好,應用場景廣泛

            實現晶圓自動供料,錫片切割成型,錫片、芯片、電阻吸取貼裝,吸嘴自動快換,晶圓頂針自動快換,相機自動標定

            具備SECS/GEM通訊功能,生產數據/設備異常自動上傳MES/EAP

            設備參數
            設備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
            設備重量 ≤2000kg
            貼裝精度 ±0.01mm
            晶圓尺寸 8 /12寸
            NTC Tape卷料,電子飛達供料
            錫片尺寸 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W)
            吸嘴數量 10,支持快換
            電源 AC220V,50HZ
            氣源 0.5~0.7mpa
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