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          1. EN
            TAB焊接+包裝機
            應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
            • 單機產能
              ≥15PPM
            • 產品優率
              ≥95%
            設備特點

            焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

            具有在線抽檢封印厚度功能

            可與上工位X-Ray自動對接

            產品兼容性廣,可實現快速換型

            設備配置

            電芯定位機構

            自動上料機構

            預焊機構

            切極耳機構

            主焊除塵機構

            壓極耳機構

            包膠機構

            沖殼機構

            鋁膜入治具機構

            鋁膜頂封修邊機構

            頂、側封機構

            短路測試和CCD檢測機構

            噴碼和自動下料機構

            信息追溯系統

            設備參數
            外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
            B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
            單機產能 ≥15PPM
            適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
            B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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